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铜冠铜箔：正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作_蜘蛛资讯网

品研发及产业化工作     人民财讯5月8日电，5月8日下午，铜冠铜箔(301217)在2025年度业绩说明会上表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。     

目经理，开始带起自己的小团队，忙活西湖区文体中心项目，“BIM应用在延伸，从前我们只做幕墙单专业的深化，这个项目是幕墙、结构、机电多专业多团队配合。”2020年，因组织架构调整，子公司的技术研发部门全面撤并，人员面临分流。雷霞带着2个人的小团队，从幕墙公司调入建工研究院。摆在她面前的是不转型就被淘汰的“生死关”——以前团队只做幕墙单专业，到了研究院，所有项目都是全专业覆盖，“能做就上，做不了就只能

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发布时间：13:30:07